差示掃描量熱儀可廣泛應用于測定物質在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包括物質相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學反應。廣泛應用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領域，是無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。

 

　　差示掃描量熱儀主要由溫度控制系統(tǒng)和差熱信號測量系統(tǒng)組成，輔之以氣氛和冷卻水通道，測量結果由記錄儀或計算機數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)處理。

 

　　1.差熱分析儀溫度控制系統(tǒng)

 

　　該系統(tǒng)由程序溫度控制單元、控溫熱電耦及加熱爐組成。程序溫度控制單元可編程序模擬復雜的溫度曲線，給出毫伏信號。當控溫熱電耦的熱電勢與該毫伏值有偏差時，說明爐溫偏離給定值，由偏差信號調整加熱爐功率，使爐溫很好地跟蹤設定值，產生理想的溫度曲線。

 

　　2.差熱分析儀差熱信號測量系統(tǒng)

 

　　該系統(tǒng)由差熱傳感器、差熱放大單元等組成。

 

　　差熱傳感器即樣品支架，由一對差接的點狀熱電耦和四孔氧化鋁桿等裝配而成，測定時將試樣與參比物（常用α-Al2O3）分別放在兩只坩堝中，置于樣品桿的托盤上，然后使加熱爐按一定速度升溫（如10℃·min-1）。如果試樣在升溫過程中沒有熱反應（吸熱或放熱），則其與參比物之間的溫差ΔT＝0；如果試樣產生相變或氣化則吸熱，產生氧化分解則放熱，從而產生溫差ΔT，將ΔT所對應的電勢差（電位）放大并記錄，便得到差熱曲線。各種物質因物理特性不同，因此表現(xiàn)出其*的差熱曲線。

 

　　差熱分析儀采用先進的設計方案，具有靈敏度高，噪聲小，零點漂移小，抗干擾能力強等特點，溫度控制采用先進的專用微處理芯片，人工智能調節(jié)算法，有很高的可靠性和抗干擾能力，控溫精度高。實時采集DTA和T曲線，具有數(shù)據(jù)處理、打印、數(shù)據(jù)存取等功能，軟件操縱系統(tǒng)采用菜單方式，人機對話，操縱簡單，數(shù)據(jù)處理速度快，精度高。